IL MINISTRO DELL'AMBIENTE
E DELLA SICUREZZA ENERGETICA
Vista la direttiva 2011/65/UE del Parlamento europeo e del
Consiglio, dell'8 giugno 2011, sulla restrizione dell'uso di
determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed
elettroniche;
Visto il decreto legislativo 4 marzo 2014, n. 27, recante
«Attuazione della direttiva 2011/65/UE sulla restrizione dell'uso di
determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed
elettroniche»;
Visto, in particolare, l'art. 22 del decreto legislativo 4 marzo
2014, n. 27, che prevede che all'aggiornamento e alla modifica delle
disposizioni degli allegati al medesimo decreto, derivanti da
aggiornamenti e modifiche della direttiva 2011/65/UE, si provvede con
decreto del Ministero dell'ambiente e della sicurezza energetica;
Visto il decreto legislativo 14 marzo 2014, n. 49, recante
«Attuazione della direttiva 2012/19/UE sui rifiuti delle
apparecchiature elettriche ed elettroniche (RAEE)»;
Viste le direttive delegate della Commissione europea 2025/1802/UE,
2025/2363/UE e 2025/2364/UE dell'8 settembre 2025, che modificano,
adattandolo al progresso tecnico, l'allegato III della direttiva
2011/65/UE, introducendo specifiche esenzioni al divieto di utilizzo
del piombo in saldature ad alta temperatura di fusione, nei
componenti di vetro o di ceramica e come elemento di lega
nell'acciaio, nell'alluminio e nel rame;
Ritenuta la necessita' di attuare le richiamate direttive delegate
2025/1802/UE, 2025/2363/UE e 2025/2364/UE, provvedendo, a tal fine, a
modificare l'allegato III al decreto legislativo 4 marzo 2014, n. 27;
Decreta:
Art. 1
1. All'allegato III del decreto legislativo 4 marzo 2014, n. 27, il
punto 7 a) e' sostituito dal seguente:
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|«7 a) |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) |applicazioni di cui|
| | |alla voce 24 del |
| | |presente allegato) |
| | |e scade il 30 |
| | |giugno 2027. |
+----------+------------------------------------+-------------------+
|7 a)-I |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) per le |applicazioni di cui|
| |interconnessioni interne per il |alla voce 24 del |
| |fissaggio della matrice, o per altri|presente allegato) |
| |componenti con la matrice |e scade il 31 |
| |nell'assemblaggio dei semiconduttori|dicembre 2027. |
| |con correnti stazionarie, | |
| |transitorie o impulsive pari o | |
| |superiori a 0,1 A, o con tensione di| |
| |blocco superiore a 10 V, o | |
| |dimensioni del bordo della matrice | |
| |superiori a 0,3 mm × 0,3 mm | |
+----------+------------------------------------+-------------------+
|7 a)-II |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) per le |applicazioni di cui|
| |connessioni integrali (vale a dire |alla voce 24 del |
| |interne ed esterne) del fissaggio |presente allegato) |
| |della matrice nei componenti |e scade il 31 |
| |elettrici ed elettronici, se sono |dicembre 2027. |
| |soddisfatte tutte le seguenti | |
| |condizioni: - la conduttivita' | |
| |termica del materiale di fissaggio | |
| |della matrice sottoposto a | |
| |curing/sinterizzazione e' > 35 W/(m | |
| |× K), - la conduttivita' elettrica | |
| |del materiale di fissaggio della | |
| |matrice sottoposto a | |
| |curing/sinterizzazione e' > 4,7 | |
| |MS/m, - la temperatura di solidus e'| |
| |superiore a 260 °C | |
+----------+------------------------------------+-------------------+
|7 a)-III |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) nei giunti |applicazioni di cui|
| |di saldatura di primo livello |alla voce 24 del |
| |(connessioni interne o integrali, |presente allegato) |
| |vale a dire interne ed esterne) per |e scade il 31 |
| |la fabbricazione di componenti, in |dicembre 2027. |
| |modo che il successivo montaggio di | |
| |componenti elettronici su | |
| |sottounita' (ossia moduli, pannelli | |
| |di sottocircuiti, substrati o | |
| |saldature punto a punto) con una | |
| |saldatura di secondo livello non | |
| |causi la rifusione della saldatura | |
| |di primo livello. Questa sottovoce | |
| |esclude le applicazioni di fissaggio| |
| |della matrice e le sigillature | |
| |ermetiche | |
+----------+------------------------------------+-------------------+
|7 a)-IV |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) nei giunti |applicazioni di cui|
| |di saldatura di secondo livello per |alla voce 24 del |
| |il fissaggio di componenti alle |presente allegato) |
| |schede a circuito stampato o ai lead|e scade il 31 |
| |frame: 1) in sfere per saldature per|dicembre 2027. |
| |il fissaggio di ballgridarray (BGA) | |
| |in ceramica, 2) in sovrastampaggi di| |
| |plastica ad alta temperatura (> 220 | |
| |°C) | |
+----------+------------------------------------+-------------------+
|7 a)-V |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) come |applicazioni di cui|
| |materiale per la sigillatura |alla voce 24 del |
| |ermetica tra: 1) un package o una |presente allegato) |
| |spina di ceramica e un contenitore |e scade il 31 |
| |metallico, 2) le terminazioni dei |dicembre 2027. |
| |componenti e una sottoparte interna | |
+----------+------------------------------------+-------------------+
|7 a)-VI |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) per |applicazioni di cui|
| |stabilire connessioni elettriche tra|alla voce 24 del |
| |i componenti delle lampade con |presente allegato) |
| |riflettore a incandescenza per il |e scade il 31 |
| |riscaldamento a infrarossi, le |dicembre 2027. |
| |lampade a scarica ad alta intensita'| |
| |o le lampade da forno | |
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|7 a)-VII |Piombo in saldature ad alta |Si applica a tutte |
| |temperatura di fusione (ossia leghe |le categorie (ad |
| |a base di piombo contenenti l'85 % o|eccezione delle |
| |piu' di piombo in peso) per i |applicazioni di cui|
| |trasduttori audio con temperatura |alla voce 24 del |
| |massima di funzionamento superiore a|presente allegato) |
| |200 °C |e scade il 31 |
| | |dicembre 2027.». |
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