Avviso appalto aggiudicato 
 

  I.1)  Denominazione,  indirizzi  e  punti  di  contatto:   Istituto
Nazionale di Fisica Nucleare Via E. Fermi, 40 - 00044 Frascati (RM) -
RUP: Dr. Roberto Dell'Orso 
  II.1.4)  Breve  descrizione  dell'appalto  e  CIG:  Lavorazione  di
Flip-Chip Bump Bonding per l'upgrade del tracciatore dell'esperimento
CMS per la Sezione di Pisa - CIG: 5423734EDF - Atto GE n. 10092/2013 
  II.1.5) CPV: 31642000-8 
  II.2.1) Valore finale  totale  dell'appalto:  € 335.000,00  di  cui
oneri relativi  a  rischi  da  interferenze  pari  a  zero  (IVA  non
imponibile ai sensi dell'art. 8 comma 1 lett. a) del d.P.R 633/72) 
  IV.1.1) Tipo di procedura: negoziata senza previa pubblicazione del
bando Giustificazione: art. 57, comma 3, lett. a) D.lgs. n. 163/2006 
  IV.2.1) Criterio di  aggiudicazione:  offerta  economicamente  piu'
vantaggiosa 
  V.1) Data di aggiudicazione: 14.07.2014 (GE 10342) 
  V.2) Numero offerte ricevute: 2 
  V.3) Nome e indirizzo dell'aggiudicatario: Fraunhofer IZM -  Gustav
Meyer Allee 25 - 13355 Berlin (Germany) 
  VI.3.2) Presentazione di ricorso:  TAR;  ai  sensi  del  D.lgs.  n.
104/2010 
  VI.4) Avviso trasmesso all'Ufficio Pubblicazioni UE: 31.07.2014 

            Direttore a.i. direzione affari contrattuali 
                            Luigi Giunti 

 
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